Samsung, akıllı telefonlarda yaşanan ısınma sorunlarına köklü bir çözüm getirmek için yenilikçi bir çip soğutma teknolojisi geliştiriyor. Şirketin bu yeni yaklaşımı, sadece işlemciyi değil, aynı zamanda performansın kritik bileşenlerinden biri olan RAM'leri de serin tutarak cihazların genel verimliliğini artırmayı ve daha ince tasarımların önünü açmayı hedefliyor.
RAM'ler de Artık Soğuyacak
Samsung'un Exynos 2600 gibi güncel işlemcilerinde halihazırda kullanılan Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisi, ısı yoğunluğunu azaltmada önemli bir rol oynuyor. Bu teknolojiye ek olarak, işlemciden ısıyı daha hızlı uzaklaştıran ince bir bakır Isı Yolu Bloğu (HPB) katmanı da bulunuyor. Ancak mevcut tasarımlarda hem RAM (DRAM) hem de HPB katmanı işlemcinin üzerine yerleştirildiği için, HPB'nin birincil görevi CPU ve GPU'yu soğutmak oluyor. Bu durum, yoğun kullanımda ısınan bellek yongalarının yeterli soğutmadan mahrum kalmasına neden oluyordu.
Yan Yana Dizilim Yeni Bir Dönem Başlatıyor
İşte bu noktada Samsung'un geliştirdiği yeni 'Yan yana' (Side-by-Side – SbS) paketleme düzeni devreye giriyor. Bu yenilikçi düzende, bileşenler dikey olarak üst üste yığılmak yerine, işlemci ve RAM modülleri birbirinin yanına konumlandırılıyor. Böylece, HPB soğutma katmanı her iki bileşenin de üzerini örterek ısının tüm pakete daha dengeli bir şekilde yayılmasını sağlıyor. Bu yeni kurulumun en büyük avantajı, genel termal performansı önemli ölçüde yükseltme potansiyeli. Ayrıca, çip paketinin dikey yüksekliğini azaltarak üreticilere daha ince akıllı telefonlar tasarlama imkanı sunuyor. Bu teknolojinin tek dezavantajı ise baskılı devre kartı (PCB) üzerinde daha fazla yatay alan gerektirmesi, ancak Samsung'un katlanabilir telefonları bu teknoloji için ideal bir başlangıç noktası olabilir.