Yarı iletken sektöründeki teknoloji savaşı kızışırken, Intel'in Arizona'daki Fab 52 tesisi, üretim kapasitesi ve teknolojik altyapısıyla en büyük rakibi TSMC'yi zorluyor. Amerika Birleşik Devletleri topraklarındaki en gelişmiş yarı iletken üretim merkezi olarak gösterilen Fab 52, Intel'in 1.8 nanometre (18A) üretim teknolojisine ev sahipliği yapıyor.
ABD'deki En Gelişmiş Üretim Merkezi
Tesis, tam kapasiteye ulaştığında haftada 10 bin, ayda ise yaklaşık 40 bin plaka (wafer) üretim hacmine ulaşacak. Bu rakamlar, TSMC'nin Arizona'daki Fab 21 tesisinin ilk iki fazının toplam kapasitesine denk geliyor. Intel'in bu devasa yatırımında, endüstride devrim yaratması beklenen Gate-All-Around (GAA) mimarisine dayalı RibbonFET transistörler ve arkadan güç dağıtımı sağlayan PowerVia gibi yenilikçi teknolojiler kullanılıyor.
En Yeni EUV Teknolojileri Fab 52'de
Teknolojik altyapı açısından Intel, ASML'nin en yeni nesil litografi sistemleriyle donatılmış durumda. Fab 52'de şu anda dört adet düşük açıklıklı (Low-NA) EUV makinesi bulunuyor. Bunlardan özellikle dikkat çekici olanı, saatte 220 plaka işleme kapasitesine sahip NXE:3800E modeli. Ayrıca tesiste her biri saatte 160 plaka işleyebilen üç adet NXE:3600D sistemi de aktif olarak kullanılıyor. Toplamda 15 adet EUV tarayıcısının yer alması beklenen tesis, Intel'in "Panther Lake" işlemcilerinin üretimine odaklanmış durumda. TSMC, Arizona'da daha oturmuş olan 4 ve 5 nanometre teknolojileriyle ilerlerken, Intel 1.8 nanometre gibi en ileri ve riskli düğümleri doğrudan ABD'de hayata geçirerek stratejik bir üstünlük elde etme peşinde.